PCB切割机
随着PCB电路板在手机等消费电子、汽车电子中的要求程度越来越高，切割边缘无粉尘、无毛刺、无变形、不会影响边缘元器件成为主流要求，传统的加工模式铣刀、走刀、冲切、锯切等模式都会在不同程度上影响到PCB电路板。而PCB激光切割机的非接触式加工模式，加工不会产生应力、粉尘，加工缝隙特别小，这些优点使得这种加工模式脱颖而出，越来越受到各大厂商的青睐。
设备特点
1、非接触式加工
2、无应力 粉尘 对PCB板没有影响
3、加工缝隙特别小 无毛刺
技术参数
| 整机功耗 | 小于3 kw |
| 打标激光器功率 | 200W |
| 切割范围 | 200mmX500mm |
| 使用气体 | 氮气（氮气发生器产生） |
| 额定压力 | 0.5-0.7Mpa |
| 流量需求 | 0.3 L/H 最大 |
| 额定电压 | 220V |
| 电压频率 | 50Hz |
应用领域
